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導熱硅酯

產品介紹及應用
       導熱硅酯是以甲基硅油作基礎油,以導熱性能高的物質作填料,經混合配合而成的膏狀體。導熱硅酯具有優異的導熱性和良好的電氣絕緣性能, 可在-50℃~+200℃范圍內使用,而且具有化學性能穩定、無味、無毒, 對基材無任何腐蝕性, 使用安全方便等特點。 導熱硅酯可用于熱傳遞媒介,例如,在加有散熱器或散熱片的電子元件中,如可控、大功率晶體管等在散熱器與元件之間使用導熱硅酯可使兩者接觸面更好,這樣可大幅度降低其熱阻,能顯著地改善其散熱效果,從而保證電子元件的工作穩定性和延長使用壽命。
       典型應用
       1、LED照明和其他電子應用,界面散熱。
       2.、電子模塊,包括計算機微處理器和電源模塊,微處理器的服務器,臺式機,筆記本
       3.、照明組件,電信設備,消費類電子產品(數碼攝像機、數碼照相機及數碼伴侶、MP3、MP4、CD、VCD、DVD、手機、名片通、電子詞典、錄音筆等等),電力供應和電力傳輸元件。


 




硅凝膠

產品介紹及應用

     硅凝膠主要使用加成型液體硅橡膠體系,以聚甲基乙烯基硅氧烷為基膠、聚甲基氫硅氧烷(含氫硅油)為交聯劑,在鉑系催化劑作用下,于常溫或稍許加熱條件下進行硅氫加成反應,形成三維網絡彈性體。加成型硅橡膠具有優良的電絕緣性、憎水性及耐候性,硫化膠的線性收縮率小,交聯密度可通過調整配方控制,容易獲得凝膠狀產品;而粘接性則可通過添加增粘劑來提高。

     硅凝膠產品主要應用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護中高頻I G B T 模塊、硅整流模塊、可控硅模塊、特殊芯片、空氣過濾器 、饋線盒 、U盤U盾用防水、流量計控制等的密封、灌封防有透明要求的電器設備儀器、LED 模塊,等的防水保護。透明灌封硅凝膠,具有很好流動性,易于灌注、能深度固化,可以觀察到元器件并可以用探針檢測出元件的故障,進行更換,損壞的硅凝膠可再次灌封修補。

     典型應用:

     精密電子元器件、衛浴、背光源、太陽能、連接器、電器模塊、集成線路板的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。

 






導熱灌封膠膠封膠
產品介紹及應用

     有機硅導熱界面材料主要分為兩類產品,一是導熱彈性墊片( Elastomeric thermal pads,ETP) 主要由有機彈性體和導熱填料組成,能夠緊密接觸冷熱金屬界面,排除界面間空氣并使功率發熱元器件如移動處理器和集成塊等散熱效率提高。導熱彈性墊片在保證絕緣性能的前提下,明顯提高了發熱元器件的散熱能力,被廣泛用于汽車、電腦、散熱器、電源供應器、軍工產品及電機控制器等產品。二是導熱硅酯,以硅油作基礎油,以導熱性能高的物質作填料,經混合配合而成的膏狀體。導熱硅酯具有優異的導熱性和良好的電氣絕緣性能, 可在-50℃~+200℃范圍內使用,而且具有化學性能穩定、無味、無毒, 對基材無任何腐蝕性, 使用安全方便等特點。

                                    

導熱界面材料在功率模塊中的應用

     然而,在實際應用中,兩類產品均有各自明顯的優劣勢。導熱墊片是一類固化成型后的散熱界面材料,擁有各種不同熱導率與厚度的產品。產品施工方便,形態穩定,常用于低粗糙度平面間的散熱。但由于交聯劑與催化劑以及硅油類型,導熱粉體填充量有限,最高熱導率3W/m.K,且由于形狀固定,對粗糙度較大平面以及曲面與平面之間的填充散熱效果并不明顯。導熱硅酯由于基油屬性,能制成高填充量且粘度低的導熱材料,產品為膏狀物,常用涂覆工藝應用于散熱元件之間,能比較完美的填隙在凹凸不平表面,曲面與平面之間,但由于不固化的特性,使得涂覆工藝后,不具有型態穩定性及振動穩定性,不利于長期的散熱方案。

     綜合兩類產品優劣勢,考慮使用一類特殊改性工藝,制備一種高填充的可固化有機硅灌封膠,兼顧了兩類產品的優勢的同時,增加了粘結功能,亦可作為灌封材料使用,應用于特殊高導熱需求的環境,理論上,該產品可替代硅酯以及硅墊片的功能,同時亦可作為灌封材料,特別適合應用于曲面與平面間散熱。可考慮的應用范圍包括灌封高電壓變壓器及傳感器;安裝基材與散熱器;作為熱源和散熱器之間的間隙充填材料。

典型應用:

 1、電源、連接器、傳感器、工業控制和變壓器。

2、電源供應器,汽車組裝,LED照明,連接器,工業控制器,放大器,繼電器和高電壓電阻包封裝。

 

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